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i8750装win7-(i8700可以 装 win7吗)

内容概述

i8750装win7(i8700可以装win7吗)GPDWIN2代游戏掌机发布!很长一段时间我们都在思考:掌机应该怎样设计才符合人体工学,同时又兼具美学精神和商业价值?终于,我们找到了曾获得德国红点奖的最佳设计团队。由我方构思,设计师团队倾力打造的GPDWIN2,在美学、材料力

i8750装win7

(i8700可以 装 win7吗)

GPD WIN 2代游戏掌机发布!

很长一段时间我们都在思考:掌机应该怎样设计才符合人体工学,同时又兼具美学精神和商业价值?

终于,我们找到了曾获得德国红点奖的最佳设计团队。由我方构思,设计师团队倾力打造的GPD WIN 2,在美学、材料力学和人体工学方面达到最佳平衡点。

为了轻便,机体采用ABS材质,3D摇杆依然是下沉式设计。独有的弧形金属薄膜按键,更适合盲操。360手柄风格ABXY键,保留双字符丝印。手柄/鼠标切换键去掉了不常用的D模式,设计更加精简。机身、 键盘 及手柄颜色高度统一,相得益彰。优雅的外观下,亚光UV喷涂带来细腻的手感,从颜色到材质,都如艺术品般精致。

背面扳机键 L1/L2/L3、R1/R2/R3,分列两侧。同时,所有的接口集中在背面,依序为 Type C、3.5mm 耳机、USB 3.0、Micro SD卡、Micro HDMI和热出风口,布局紧凑,相得益彰。

为方便玩家更换 SSD,WIN 2 的D面开了 一个 插槽,SSD 斜插式放入,上面为插入式盖板,封口预埋铜螺母,螺丝固定。有效保证 SSD 即使在极限跌落状态下,也能与M.2接口紧密衔接。

WIN的侧面进风设计,导致双手握持时容易堵住风口,被广受诟病。WIN 2的进风口设计在D面,经风扇将热量从背面排出,有效缩短排热距离,使机身热量瞬间散发。在极限测试下,整机温度始终能控制在39度左右。

6英寸夏普炫丽屏,可视面积是上一代的 109%。In-Cell 全贴合技术,减少了一片玻璃,使屏幕更薄。第四代康宁大猩猩玻璃外屏,1米高度跌落测试完好率高达80%,抗损 性能 相比第三代提升45%。无边式保护,四周不再有凸出边框,使用时更加专注。屏幕黑边更窄,上边框5mm,下边框仅为3mm,屏幕占比更高。分辨率1280×720,清晰度是24英寸桌面 显示 器的2.53倍,水平可视角度高达178°。同时,WIN 2依然 支持 触屏。

Intel 第七代 Kaby Lake 核心酷睿处理器 m3-7y30,更先进的14nm工艺制程,超低电压。相比上一代 Skylake 工艺,在相同功耗下,能带来12%的能耗比提升。m3-7y30总线速度为99.76MHz,OPI总线速度高达4GT/s,每秒峰值数据传输4×10^9次,拥有4MB三级缓存,极大降低从内存中 调用 数据的时间。

由于晶体管 数量 和架构都明显优于上一代WIN掌机采用的x7-Z8750,m3-7y30的实测表现提升非常明显。单核 性能 达到1244分,几乎是x7-Z8750的4倍,而多核 性能 达到2688分,也2倍于Z8750,整体 性能 逼近三代i7-3770K。

m3-7y30 在玩团战游戏时的突发应急响应速度提升明显,这主要得益于 Speed Shift 技术,Speed Shift 能瞬间提升 cpu 睿频,相比 m3-6y30 的0.1秒响应速度,m3-7y30 只需准备0.005秒,团战时,游戏卡顿现象基本消失。

内置的第9代 HD Graphics 615 核心显卡,相比上一代掌机内置的第8代 HD Graphics 405 核心显卡,其区别在于:HD Graphics 615 拥有 24个EU执行单元,最大动态频率提升到 900MHz;HD Graphics 405 拥有 16个EU执行单元,最大动态频率只有600MHz。

在为高吞吐量而并行处理图形数据时,HD Graphics 615 核显 性能 提升高达220%,加之系统分辨率并不高,在低特效下可轻松应对最新3A级游戏大作。

* Aida64成绩为 Read、Write、 cop y 三项成绩之和。仅只 P cmark Vantage 内存部分成绩。

m3-7y30 只 支持 LPDDR3,但工作频率提升到 1866MHz,容量提升到8GB。相比上一代Z8750,内存频率提升1.17倍,内存容量提升了2倍,双通道设计,带宽高达 256bit,有效等待时间缩减50%,使游戏运行更加流畅。

WIN 2 所搭配的 M.2 Socket 2 接口、2242规格的SSD,标配容量为128GB。SSD走SATA 3.0通道,基于AHCI协议,理论带宽高达6Gb/s,理论传输速度600MB/s。

更给力的是,SSD可以更换。玩家可以购买256GB、512GB或更高容量的SSD来替换,无容量上限。这意味着它能存储更多的游戏、影音和应用程序。

* 测试SSD 为 Transcend/创见 TS512GMTS400 512GB。持续读/写测试使用 Crystal dis kMark 进行 性能 评估, 随机 读写测试使用 Crystal dis kMark QD32 进行效能评估。

经实测,创见TS512GMTS400 512GB SSD(此非WIN 2标配SSD)的读取速度达到560MB/s,写入速度高达460MB/s。这种搭配,使系统整体 性能 最优,不存在系统瓶颈。

应玩家要求,WIN 2保留了 Micro SD 卡插槽。m3-7y30 支持 UHS 104 超高速 SD 接口,总线带宽达 104MB/s,完美 支持 Micro S dxc 卡。

* 测试采用的 Micro SD 卡为 SAMSUNG 128GB(型号:MB-MC128D),测试软件:ATTO dis k Benchmarks V2.47

用 SAMSUNG 128GB(型号:MB-MC128D)实测,读取速度高达 86MB/s,写入速度 55MB/s,是上一代掌机接口速度的2.04倍,带宽得到了充分发挥。

Micro SD相比SSD的价格优势明显,且读写速度并不输于 emm C,可以作为WIN 2存储的有力补充。

下面是依据目前市场上存储设备的最大容量,推算出 GPD WIN 2 可扩展的最大存储容量为2.256TB:

* 以上产品为中国大陆地区能 搜索 到的最大容量,但不意味着在其它地区没有更大容量的产品。只要其符合接口规范,GPD WIN 2 都能 支持 。

将开关切换到X,即进入X Box 360手柄模式。手柄部分依然延续WIN的风格,采用日本ALPS原厂双3D摇杆,下沉式设计,经过改良后减少操作失误。

左侧为经典十字键, 快速 定向移动更灵敏。右侧360手柄风格 功能 键,依然保留双字符丝印,手指触碰更快更准确。

L3/R3扳机键移到机器背面,连同L1/R1、L2/R2分列左右两侧,全新设计的扳机键,方便玩家 快速 触及,使游戏操控体验更加完美。

WIN 2还加入了双振动马达,它的变态级振动 效果 ,使您更加沉浸于游戏中。2个振动马达的 效果 异常强大,竞速游戏与射击游戏都能获得无语伦比的手柄体验。 包括 启动汽车引擎、激光枪射击、操控直升飞机等。每个游戏都有独特、恰当的振动模式。在射击时,你能感受到枪的后坐力将你往回推,而发动引擎能使你全身颤抖,如过电一般带来酥麻感,就好像真的坐在隆隆作响的汽车里。细入毫厘的振动手感,舒服得不像实力派。

将开关切换回鼠标模式,即进入 键盘 输入状态。

WIN 2 专为游戏玩家打造的弧形金属薄膜 键盘 , 支持 100万次以上机械敲击,键程适中但弹性十足,避免长期输入带来疲劳感,手感极佳。WASD和上下 左右键 突出式设计,更适合盲操。电源键居中并下沉,避免误触。右上角依然保留西瓜键,在串流玩 X Box 游戏时,除了作为手柄开关,还可起到“回到主页”、“长按关机”、“截屏录像”、“贴靠切换”等作用。

鼠标对于游戏玩家就像人类的手,重要性 不言 而喻。WIN 2依然延续WIN的摇杆模拟鼠标设计。同时,为了满足不同玩家的需求,通过定义L2键,加大了鼠标X轴和Y轴的物理速度阀值。当你不喜欢 默 认速度时,可以在移动摇杆的同时按下L2键,使鼠标以2倍速移动。

为了提升游戏续航,WIN 2采用 2×4900mAh 超大容量高密度聚合物锂电池,7.6V电压 输出 ,37.24瓦时电力,600Wh/L 能量密度。相比WIN,电池容量提升了149%,电能利用率由之前的82%提升到95%。超过6小时的极限游戏续航体验,堪称史无前例。同时,它是第一款 支持 PD 2.0快充的游戏掌机,30分钟就能充满一半的电。

另外,WIN 2更改了充电逻辑。当充电时,由电源直接向主板供电,而非通过电池供电,最大供电为12V/2.5A。当供电不足时,电池会辅助供电,以保证玩家长时 间的 游戏需要。

上盖的框架采用轻盈、坚固的镁铝合金材质,避免变形导致翘屏。圆角设计的边缘具有亲和力。搭配的黑色可拆卸ABS盖板,可替换成冲压工艺制作的锌合金立体盖板,或粘贴个性化的金属贴和背胶贴纸。完美打造属于您独有的极致动感3D重金属风格掌机。

总结

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